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種類豐富的電子應用程序需要更高頻率的技術支持。 隨著頻率的增加,印制電路板中的誤差或偏差范圍需盡可能小,為達到如此高頻的要求,需使用高頻板材,應用盲孔技術,嚴格管控蝕刻公差。
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